案例：某电子厂芯片焊接良率提升
某厂原使用手持式热风枪焊接BGA芯片，因温度不稳定导致良率仅85%。改用快克861DW台式热风枪后，通过数显温控（精度±2℃）与聚焦喷嘴，焊接良率提升至98%，且设备维护成本降低40%。该案例表明，台式热风枪在精密制造中具有不可替代的优势。