在电子制造中，台式热风枪用于BGA芯片焊接、电路板返修等精密场景。其高温气流可精准控制加热范围，避免损伤周边元件。例如，焊接QFN芯片时，需将温度设为320℃、风量3级，通过聚焦喷嘴实现局部加热。部分高端机型还配备热风枪与电烙铁二合一功能，进一步提升维修效率。